PBI（ポリベンゾイミダゾール）の採用事例をご紹介：半導体製造装置の絶縁部品にPBI樹脂セラゾール採用

半導体製造のCVD装置の絶縁部品に、AZエレクトロニックマテリアルズ（株）のPBI樹脂（セラゾール）が採用されました。

採用グレード　：セラゾールU-60NC　　※ナチュラルグレード

Before　：新規案件

加工内容　：高精度切削加工　＜機械加工＞

採用ポイント
①耐熱性　　※Max300℃での使用
②耐クリープ性
③機械的強度　※高温下での強度安定
④加工精度
⑤納期対応

今回新仕様での新規の案件であり、用途、使用条件からPBI樹脂をご提案させていただきました。かなりの高温下での使用であり、高温域での物性の安定性が求められ、加工精度、納期対応の両面を合わせて、弊社で対応させていただいております。